半導体製品製造基礎講座
(技能検定対策)
  A-02



● 受講期間   ● 受講料  
5か月 28,350円

● ねらい  
技能検定の受検に必要な知識を養成します
 本講座は、技能検定「半導体製品製造科(集積回路チップ製造作業)(集積回路組立て作業)」1・2級の学科試験ならびに実技ペーパーテストに必須の内容を網羅しています。
 テキストは、最新技能検定内容に対応していますので、技能検定試験受検学習用として最適です。また、半導体製造に関わっておられるすべての方を対象に、製造プロセスを体系的に学ぶ講座としてもおすすめします。
 なお、副読本の「半導体製品製造対策読本」および「学科試験 問題と解答・解説例」は、平成19年度後期試験まで対応しています。
● 学習目標  
1・2級半導体製品製造技能検定の受検に必要な知識を養成します。
半導体製品製造法の集積回路チップ製造法・組立てについて体系的に学びます。
● 教材構成  
・テキスト3冊
・別冊:「半導体製品製造対策読本」「学科試験 問題と解答・解説例」
・レポート回数:5回

No. 主 な 項 目
1 電気・電子に関する基礎理論を学ぶ
1章 電気・電子

 電圧と電流 直流と交流 電気抵抗 オームの法則 
 アナログとデジタル D/A、A/D変換 他
2 製図と品質管理について学ぶ
2章 製図

 製図に用いる投影法 図面に使われる線の種類と用法
3章 品質管理
 品質管理とその目的 QCの手法 他
3 安全衛生および公害防止・環境保全と真空技術を学ぶ
4章 安全衛生および公害防止・環境保全

 安全管理の基礎 職場環境 保護具 公害防止・環境保全 他
5章 真空技術
 真空とは 真空ポンプの原理と実際 
 真空用材料と真空用部品 他
4 半導体一般と半導体製造法を学ぶ
6章 半導体一般

 半導体の種類および性質 ダイオード トランジスタ 他
7章 半導体製造法
 トランジスタ製造工程 バイポーラICの製造工程 他
5 集積回路チップ製造法および組立てを学ぶ
8章 集積回路チップ製造法

 酸化工程 エッチング工程 CVD 
 結晶欠陥 集積回路チップ組立て工程 他
付録 半導体製品製造試験対策読本
 酸化、イオン注入、エピタキシャル成長、フォトリソグラフィ、
 露光機、ウェット処理、ドライエッチング、CVD、PVD、
 平坦化技術の種類、薬品・ガス、計算問題に共通する事項、
 組立て工程の流れ、裏面研磨、ダイシング、ダイボンディング 他
学科試験 問題と解答・解説例